军工级加固 XMC 核心技术优势
满足 MIL-STD-810G 严苛军用标准，提供极限耐温、高抗振动及全链路硬件级数据防护。
标准 XMC 规范夹层架构，优化 SWaP-C
FX-VT500XMC-0XTTI 严格遵循 VITA 42.3 与 VITA 61 XMC 规范，能够直接作为子卡贴合于 3U/6U VPX、CompactPCI 及定制工控机主板上方，不额外占用机箱背板插槽。极大优化了高机动平台的尺寸、重量、功耗与成本（SWaP-C）。
硬件级紧急数据物理销毁与掉电保护 (PLP)
内置专用硬件自毁电路与安全触发引脚，在遭遇战地失守等紧急情况下，支持瞬时硬件物理高压击穿或高速固件清零（Zeroization），用于应急数据清除。板载工业级钽电容组，为意外断电时的固件写回提供短时供电。
工业级三防涂覆与抗强烈冲击震动
全板经由真空保形三防涂覆（Conformal Coating），具备出色的防潮、防盐雾、防霉菌及抗化学腐蚀能力。配合加固型安装支柱与精密导热铝块，满足严苛的高空低气压、强机械震动与极端温度循环考验。
FX-VT500XMC-0XTTI 详细技术规格
| 规格指标 (Parameter) | 技术参数 / 性能指标 (Specification) |
|---|---|
| 产品型号 | FX-VT500XMC-0XTTI (军工级加固 XMC 固态硬盘) |
| 总线接口规范 | VITA 42.3 / VITA 61 XMC, PCIe Gen3/Gen4 x4 链路 |
| 存储容量 | 1TB / 2TB / 4TB / 8TB (可选宽温 SLC-Mode / pSLC 配置) |
| 工作温度范围 | 工作温度：-40°C 至 +85°C；存储温度：-55°C 至 +105°C |
| 安全与防护机制 | 硬件紧急物理销毁 (Emergency Erase/Destruct)、AES-256 加密、全盘掉电保护 (HW PLP) |
| 加固与环境适应 | 按 MIL-STD-810G 环境要求设计，全板军工保形涂覆，抗震 20G (20-2000Hz)，耐冲击 40G (11ms) |
| 典型应用领域 | 航空航天飞控、雷达高速数据记录、舰载火控计算、军用加固手持终端与无人车 |